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如何防止PCB板翘曲?(一)

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如何防止PCB板翘曲?(一)

发布日期:2020-07-24 作者:kf 点击:

电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)或许翘曲,但在印制电路板加工进程中,因为热应力,化学要素影响,及出产工艺不妥也会形成印制电路板发生翘曲。所以,关于印制电路板厂来说,首先是要防备印制电路板在加工进程中发生翘曲;再就是关于已经出现翘曲的PCB 板要有一个合适、有效的处理办法.........

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一、 防备印制电路板在加工进程中发生翘曲


1、防止因为库存方法不妥形成或加大基板翘曲


(1)因为覆铜板在寄存进程中,因为吸湿会加大翘曲,单面覆铜板的吸湿面积很大,假如库存环境湿度较高,单面覆铜板将会显着加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入,吸湿面积小,翘曲改变较缓慢。所以关于没有防潮包装的覆铜板要注意仓库条件,尽量削减仓库湿度和防止覆铜板裸放,以防止寄存中的覆铜板加大翘曲。


(2)覆铜板摆放方法不妥会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物,摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。


2、防止因为印制电路板线路设计不妥或加工工艺不妥形成翘曲


PCB板导电线路图形不均衡或PCB板双面线路显着不对称,其间一面存在较大面积铜皮,形成较大的应力,使PCB板翘曲,在PCB制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会形成PCB板翘曲。关于覆板板库存方法不妥形成的影响,PCB厂比较好解决,改进贮存环境及根绝竖放、防止重压就能够了。关于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板,最好将铜箔网格化以削减应力。


3、消除基板应力,削减加工进程PCB板翘曲


因为在PCB加工进程中,基板要屡次受到热的效果及要受到多种化学物质效果。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热,图形电镀时电镀是热的,印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干,热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些进程都或许使PCB板发生翘曲。


4、波峰焊或浸焊时,焊锡温度偏高,操作时间偏长,也会加大基板翘曲。关于波峰焊工艺的改进,需电子组装厂共同合作


因为应力是基板翘曲的主因,假如在覆铜板投入使用前先烘板(也有称h板),多家PCB厂都认为这种做法有利于削减PCB板的翘曲。烘板的效果是能够使基板的应力充沛松懈,因此能够削减基板在PCB制程中的翘曲变形。


h板的办法是:有条件的PCB厂是采用大型烘箱h板。投产前将一大叠覆铜板送入烤箱中,在基板玻璃化温度附近温度下将覆铜板烘烤若干小时到十几小时。用通过h板的覆铜板出产的PCB板,其翘曲变形就比较小,产品的合格率高了许多。关于一些小型PCB厂,如没有那么大型的烘箱能够将基板切小后再烘,但烘板时应有重物压住板,使基板在应力松懈进程能坚持平坦状态。烘板温度不宜太高,过高温度基板会变色。也不宜太低,温度太低需很长时间才能使基板应力松懈。


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