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双面电镍PCB板

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        双面板设计有邦定IC或按键位的,一般做沉金或电金工艺,但因为沉金或电金工艺过于昂贵,让许多有此设计但又要求不高、对价格敏感的PCB板无法承担,这种情况下,许多客户退而求其次,选择了成本低廉的电镍工艺,电镍工艺适合IC的邦定,也适合按键位的触压,但电镍相比沉金或电金工艺而言容易氧化,品质难以持久稳定。       某种程度上,成本决定工艺,特别是一些游戏手柄、玩具类的低端电子消费品,受困于成本而大量用到电镍工艺。但实际上,双面PCB板需要用到电镍工艺的市场需求是很小的,分流到PCB行业某一厂家的就更少了,因此从订单生产规模与产业外协匮乏的实际考量,PCB行业绝大多数工厂已完全放弃做电镍这种得不偿失的订单。       深圳市岭南辉科技有限公司因为发展了众多双面板电镍的客户,所以在生产上形成了一定的规模化、模式化,品质与成本皆控制到位,是您的理想选择!

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